兆易创新GD32H7系列MCU强势扩容

1月22日，兆易创新（GigaDevice）正式官宣，新一代GD32H7系列超高性能MCU强势扩容，重磅推出两大核心系列——GD32H789/779超高性能通用MCU，以及集成EtherCAT®从站控制器的GD32H78E/77E超高实时性MCU。该系列产品依托Arm® Cortex®-M7内核，主频飙升至750MHz，搭配高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行的紧耦合内存（TCM），实现高性能、低动态功耗与高速通信的完美融合，斩获多项行业大奖，树立MCU领域性能新标杆，为下一代智能装备升级筑牢核心硬件根基。

该系列MCU应用场景广泛，可全面适配伺服控制、变频驱动、数字电源、便携电子产品、智能家居、消防等多个领域，更在工业自动化、具身智能机器人等场景中表现突出，为工业4.0发展提供强有力支撑。

性能铁三角加持，算力与效率双突破

GD32H7全系列MCU均搭载性能强悍的Cortex®-M7内核，主频高达750MHz，算力输出强劲。存储配置全面升级，最高可支持2MB Execution Flash与8MB Storage Flash，搭载1.2MB SRAM，更特别配备640KB大容量TCM紧耦合内存，实现CPU同频运行，达成指令与数据的零等待执行。无论是高实时任务、复杂算法运算，还是密集型数据处理，这一革新架构都能让算力持续释放，确保系统响应更快、运行更稳定。

灵活扩展+多元连接，适配复杂应用场景

该系列MCU在外部存储与扩展连接上极具灵活性，配备2个OSPI接口，支持高达200MHz时钟频率与双倍数据速率（DTR）模式，可高效直连PSRAM、HyperRAM、NAND Flash及NOR Flash等多种外部存储器，实现高速数据交换。

同时，全系列均集成16/32位EXMC模块，可直接对接外部SDRAM与FPGA，大幅提升系统内存容量与数据处理带宽，为复杂系统集成、定制化硬件协同搭建便捷可靠的桥梁，更可在单芯片上运行多协议，支持多种工业以太网解决方案，助力用户快速二次开发。

GD32H78E/77E：高端运动控制核心之选

GD32H78E/77E系列聚焦实时性需求，集成EtherCAT®从站控制器，DC同步周期精度提升至62.5微秒，达到业界先进水平，可轻松支持复杂多轴联动与高动态响应控制，完美匹配工业自动化、机器人、数控机床等领域对时序一致性的严苛要求。

该系列还配备全面的高性能编码器接口，可原生支持多摩川T-format、HIPERFACE DSL、EnDat 2.2、BiSS-C及尼康A-format等主流工业编码器协议与旋转变压器，通信接口自带CBC保护机制。结合强劲算力内核，可直接适配各类高端伺服电机与精密位置传感器，为伺服驱动器、机器人关节控制器及数控系统提供高度集成的一站式解决方案。

GD32H789/779：全场景通用高性能标杆

GD32H789/779系列作为通用型高性能MCU，不仅构建了全功能通信与交互枢纽，更在模拟性能上实现重大突破。其内置的14-bit ADC设计出色，有效位数表现优异，搭配集成的高性能数字滤波器模块(HPDF)，可直接处理外接高精度Sigma-Delta ADC，形成从芯片内置到外接扩展的完整高精度解决方案。

核心外设资源十分丰富，涵盖：先进多媒体（图形处理加速器、TFT-LCD接口、数字摄像头接口）；高速有线通信（8xU(S)ART、4xI²C、6xSPI、4xI²S）；先进网络与总线（2x10/100Mbps Ethernet、3xCAN-FD）；高性能模拟系统（2x14bit ADC、1x12bit ADC、2CHsx12bit DAC等）；高速数据接口（1xUSB HS OTG、1xUSB FS、2xSDIO），可适配多样化复杂应用需求。

全栈安全防护，合规无忧准入

GD32H7全系列MCU构建了从硬件到软件的全栈安全体系，系统性实现安全启动、安全调试、代码保护与安全升级等核心功能。依托基于安全启动与安全更新（SBSFU）的软件平台，搭配用户安全存储区等硬件机制，实现代码与数据的多级防护，确保固件升级、完整性校验等全程可靠。

硬件加密层面，芯片内置CAU模块，支持DES、TDES及AES算法，具备高效DMA传输能力；HAU模块支持SHA-1、SHA-256等多种哈希算法，保障数据安全与身份认证；同时配备EFUSE安全存储关键参数，集成TRNG真随机数发生器。该系列MCU的MCU STL更获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3（SIL 2/SIL 3）功能安全认证，全面支持IEC 60730 Class B等行业安全标准，助力客户产品轻松符合欧盟《网络弹性法案》（CRA），提升市场准入效率。

多元封装+明确量产计划，便捷获取落地

GD32H78E/77E与GD32H789/779系列提供BGA176/100、LQFP176/144/100等5种封装类型，全面满足不同设备设计的多样化需求。目前该系列MCU处于市场导入初期，样品及技术资源可通过兆易创新官网联系销售网点申请，将于2026年6月正式进入量产阶段。

免责声明：
文章内容转自互联网，不代表本站赞同其观点；
如涉及内容、图片、版权等问题，请联系2644303206@qq.com我们将在第一时间删除内容！